連接系統(tǒng)、人員數(shù)據(jù)以簡化多學科
明日的智能產(chǎn)品創(chuàng)新的精髓來源于嵌入式系統(tǒng)和電子裝置的智能核心。但是 在發(fā)展智能產(chǎn)品的同時,創(chuàng)新型公司還必須管理復雜性、優(yōu)化性能并確保產(chǎn) 品安全。系統(tǒng)工程師依靠3DEXPERIENCE平臺簡化多學科、推動創(chuàng)新并促成 更多業(yè)務。
該平臺可以加速產(chǎn)品創(chuàng)新向市場的交付,增強您管理復雜系統(tǒng)的能力,并為 機械、電子和軟件系統(tǒng)的幵發(fā)和仿真提供一個集成平臺。通過真實產(chǎn)品及其 系統(tǒng)的虛擬30體驗,可以在幵發(fā)周期的早期驗證所有新產(chǎn)品的創(chuàng)新。通過 確保遵循關于安全和嵌入式系統(tǒng)的行業(yè)標準,您可以專注于戰(zhàn)略性新產(chǎn)品的 創(chuàng)新上。
幵發(fā)嵌入式系統(tǒng)面臨的挪戰(zhàn)規(guī)模空前。在最初60%的幵發(fā)過程中,不存在物 理原型。10%以下的系統(tǒng)工程師會在完整的產(chǎn) 品中驗證其子系統(tǒng),因此無法驗證和優(yōu)化系統(tǒng)在 其環(huán)境中的行為,或在所有可能的產(chǎn)品配置中與其它系統(tǒng)的互動。
當今智能產(chǎn)品中的許多新特性和功能均由嵌入式 電子系統(tǒng)提供,這是當今80%的新產(chǎn)品創(chuàng)新的源泉。這些系統(tǒng)可占新產(chǎn)品幵發(fā)成本的40%以 上,并受成千上萬的市場、產(chǎn)品、系統(tǒng)和法規(guī)要 求的驅動。
用于模擬、定義、仿真和驗證這些系統(tǒng)的有數(shù)以百計的不連貫系統(tǒng)工程工具 和過程。這種不連貫的方法使得胸建集成所有學科的整體系統(tǒng)祝圖變得困 難。因此而無法在完整產(chǎn)品及其環(huán)境或與其它系統(tǒng)交互的環(huán)境中建模和仿真 系統(tǒng)的行為。最后,它限制了跨多個產(chǎn)品選項和程序重用系統(tǒng)資產(chǎn)的能力